Broadcom HSMF-C116三色ChipLED
Broadcom HSMF-C116超小型表面贴装三色ChipLED设计用于小间距装配和便携式/可穿戴应用。封装采用高强度红色AlInGaP和高强度InGaN绿色及蓝色芯片。PCB基板具有黑色表面以提高对比度。
特性
- 采用AlInGaP和InGaN芯片的LED
- 具有超小型1mm x 1mm占位的表面贴装器件
- 适合用于需要小间距尺寸的应用
- 适用于回流焊
- 采用8mm卷带（卷轴直径为7"）封装
应用
- 显示
- 背光照明
- 指示灯
封装尺寸 (mm)
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Broadcom HSMF-C11x Tricolor ChipLED
外形尺寸小巧，又窄又薄，用于背光照明、状态指示和前面板照明。
发布日期: 2019-10-22
| 更新日期: 2023-06-26