C1812X663KFRLCAUTO

KEMET
80-C1812X663KFRLAUTO
C1812X663KFRLCAUTO

制造商:

说明:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1500V .066uF X7R 1812 10% AEC-Q200

ECAD模型:
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产品属性 属性值 选择属性
KEMET
产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
66 nF
1.5 kVDC
X7R
10 %
1812
4532
SMD/SMT
Flexible (Soft)
- 55 C
+ 125 C
4.5 mm (0.177 in)
3.2 mm (0.126 in)
5.1 mm (0.201 in)
Automotive MLCCs
AEC-Q200
KONNEKT Auto X7R
Reel
Cut Tape
MouseReel
商标: KEMET
类: Class 2
封装 / 箱体: 1812 (4532 metric)
产品类型: Ceramic Capacitors
工厂包装数量: 200
子类别: Capacitors
商标名: KONNEKT
类型: X7R Dielectric Automotive Grade MLCC
单位重量: 110 mg
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已选择的属性: 0

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合规代码
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
墨西哥
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。

High Voltage X7R FT-CAPs

KEMET High Voltage with Flexible Termination (HV FT-CAP) surface mount MLCCs in X7R dielectric address flex cracking, the primary failure mode of MLCCs, which is typically the result of excessive tensile and shear stresses produced during board flexure and thermal cycling. The HV FT-CAPs from KEMET offer a voltage range from 500VDC to 3000VDC and low leakage current, exhibit low ESR at high frequencies, and are used as snubbers or filters in applications such as switching power supplies and lighting ballasts. Combined with the stability of an X7R dielectric and designed to accommodate all capacitance requirements, the flex-robust HV FT-CAPs are RoHS compliant, offer up to 5mm of flex-bend capability, and exhibit a predictable change in capacitance with respect to time and voltage.  These devices offer industry-leading CV values, offering a capacitance range from 130pF to 0.33µF and an operating temperature range from -55°C to +125°C.

KONNEKT™高密度封装技术

KEMET KONNEKT™ 高密度封装技术支持将元器件粘合在一起,无需使用金属框架,从而降低了ESR、ESL和电容器热阻。KEMET KONNEKT技术采用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料。TLPS材料具有低熔点金属或合金与高熔点金属或合金的低温反应,形成反应金属矩阵。该工艺形成高导电键合材料,可用于将多个MLCC连接在一起,形成单个表面贴装元件。

X7R电容器(采用KONNEKT™技术)

KEMET X7R电容器(采用KONNEKT™技术)具有2.4nF至20µF电容范围和25VDC 至3kVDC 额定电压,采用EIA 1812或2220封装尺寸。联系高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料,为高密度封装提供表面贴装、多芯片解决方案。这些电容器的最高工作温度为125°C,因此温度非常稳定,并被EIA列为II类材料。这些固定式陶瓷电介质电容器适用于旁路和去耦应用或电容特性Q值和稳定性均不是关键因素的鉴频电路。X7R的电容相对于环境温度变化极小,在-55°C至+125°C温度范围内电容变化限制在±15%。

库存量: 7,588

库存:
7,588 可立即发货
生产周期:
47 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:
封装:
整卷卷轴(请按200的倍数订购)

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
剪切带/MouseReel™
¥31.9338 ¥31.93
¥22.9955 ¥229.96
¥19.9332 ¥996.66
¥16.046 ¥1,604.60
整卷卷轴(请按200的倍数订购)
¥16.046 ¥3,209.20
¥14.6448 ¥5,857.92
¥14.5544 ¥14,554.40
¥13.9781 ¥27,956.20
¥13.3227 ¥66,613.50
† ¥15.00 MouseReel™费将被加上并在购物车计算。所有MouseReel™订单均不可撤消和退回。