FS01MR08A8MA2LBCHPSA1

Infineon Technologies
726-FS01MR08A8MA2LBC
FS01MR08A8MA2LBCHPSA1

制造商：

说明：
分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC

数据表:
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产品属性 属性值 选择属性
Infineon
产品种类: 分立半导体模块
RoHS:  
SiC
G2
Tray
商标: Infineon Technologies
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量: 6
子类别: Discrete Semiconductor Modules
商标名: HybridPACK
零件号别名: FS01MR08A8MA2LBC SP005567339
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已选择的属性: 0

数据表

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合规代码
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
德国
组装原产国/地区:
德国
扩散国家:
不可用
发货时，国家/地区可能会发生变化。

HybridPACK™ Drive G2模块

英飞凌HybridPACK™ Drive G2模块是紧凑型电源模块，专为混动和电动汽车牵引而设计。 英飞凌G2模块采用Si或SiC技术及不同的芯片组，实现可扩展的性能水平，同时保持相同的模块尺寸。该产品于2017年推出，采用硅基EDT2技术，针对实际驱动效率进行了优化。2021年，推出CoolSiC™版本，实现更高的电芯密度和更佳的性能。2023年，第二代HybridPACK Drive G2上市，采用EDT3（Si IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET技术，实现传感器易用性和集成功能，在750V和1200V级别中实现高达300kW的性能。

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