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FS1150R08A8P3LBCHPSA1

Name: Infineon FS1150R08A8P3LBCHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS1150R08A8P3LBC
Price: 3199.79 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

726-FS1150R08A8P3LBC

制造商编号：

FS1150R08A8P3LBCHPSA1

制造商：

Infineon Technologies

说明：

分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI

寿命周期:

Mouser 的新产品

数据表:

FS1150R08A8P3LBCHPSA1 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Infineon
产品种类:	分立半导体模块
RoHS:
技术:	Si
系列:	G2
封装:	Tray
商标:	Infineon Technologies
产品类型:	Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量:	6
子类别:	Discrete Semiconductor Modules
商标名:	HybridPACK
零件号别名:	FS1150R08A8P3LBC SP005724696

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数据表

FS1150R08A8P3LBCHPSA1 数据表 (PDF)

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HybridPACK™ Drive G2模块

英飞凌HybridPACK ™ Drive G2模块是一款紧凑型电源模块，设计用于混合动力汽车和电动汽车牵引。英飞凌G2模块采用Si或SiC技术以及不同芯片组，具有可扩展的性能水平，同时保持相同的模块尺寸。该模块于2017年推出，采用硅EDT2技术，优化用于提高实际驱动效率。2021年，推出CoolSiC™ 版本，带来更高的电池密度和更好的性能。2023年，第二代HybridPACK Drive G2上市，采用EDT3（Si IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET技术，为传感器带来易用性和集成选项，在750V和1200V级别内可实现高达300kW的性能。