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FS1150R08A8P3LBCHPSA1

Name: Infineon FS1150R08A8P3LBCHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS1150R08A8P3LBC
Price: 2672.17 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

726-FS1150R08A8P3LBC

制造商编号：

FS1150R08A8P3LBCHPSA1

制造商：

Infineon Technologies

说明：

分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI

数据表:

FS1150R08A8P3LBCHPSA1 数据表 (PDF)

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¥-.--

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数量	单价	总价
	¥3,019.5521	¥3,019.55
	¥2,897.6251	¥34,771.50

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Infineon
产品种类:	分立半导体模块
RoHS:
技术:	Si
系列:	G2
封装:	Tray
商标:	Infineon Technologies
产品类型:	Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量:	6
子类别:	Discrete Semiconductor Modules
商标名:	HybridPACK
零件号别名:	FS1150R08A8P3LBC SP005724696

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数据表

FS1150R08A8P3LBCHPSA1 数据表 (PDF)

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合规代码

CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854129000
TARIC:: 8541290000
MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 德国
组装原产国/地区:: 德国
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

HybridPACK™ Drive G2模块

英飞凌HybridPACK™ Drive G2模块是紧凑型电源模块，专为混动和电动汽车牵引而设计。英飞凌G2模块采用Si或SiC技术及不同的芯片组，实现可扩展的性能水平，同时保持相同的模块尺寸。该产品于2017年推出，采用硅基EDT2技术，针对实际驱动效率进行了优化。2021年，推出CoolSiC™版本，实现更高的电芯密度和更佳的性能。2023年，第二代HybridPACK Drive G2上市，采用EDT3（Si IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET技术，实现传感器易用性和集成功能，在750V和1200V级别中实现高达300kW的性能。