FS520R12A8P1LBHPSA1

Infineon Technologies
726-FS520R12A8P1LBHP
FS520R12A8P1LBHPSA1

制造商：

说明：
IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI

寿命周期:
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数据表:
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单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
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数量 单价
总价
¥3,426.1826 ¥3,426.18
¥3,352.2354 ¥40,226.82

产品属性 属性值 选择属性
Infineon
产品种类: IGBT 模块
RoHS:  
IGBT Modules
Hex
1.2 kV
1.48 V
520 A
400 nA
1 kW
- 40 C
+ 175 C
Tray
商标: Infineon Technologies
栅极/发射极最大电压: 20 V
安装风格: Press Fit
产品类型: IGBT Modules
系列: Drive G2
工厂包装数量: 6
子类别: Discrete and Power Modules
技术: Si
商标名: HybridPACK
零件号别名: FS520R12A8P1LB SP005850366
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已选择的属性: 0

数据表

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合规代码
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
奥地利
扩散国家:
奥地利
发货时，国家/地区可能会发生变化。

HybridPACK™ Drive G2模块

英飞凌HybridPACK™ Drive G2模块是紧凑型电源模块，专为混动和电动汽车牵引而设计。 英飞凌G2模块采用Si或SiC技术及不同的芯片组，实现可扩展的性能水平，同时保持相同的模块尺寸。该产品于2017年推出，采用硅基EDT2技术，针对实际驱动效率进行了优化。2021年，推出CoolSiC™版本，实现更高的电芯密度和更佳的性能。2023年，第二代HybridPACK Drive G2上市，采用EDT3（Si IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET技术，实现传感器易用性和集成功能，在750V和1200V级别中实现高达300kW的性能。

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