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NTB0102DP,125

Name: NXP NTB0102DP,125
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-NTB0102DP125
Price: 6.88 RMB
Availability: InStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

771-NTB0102DP125

制造商编号：

NTB0102DP,125

制造商：

NXP Semiconductors

说明：

转换 - 电压电平 4.4ns 6.5V 250mW

数据表:

NTB0102DP,125 数据表 (PDF)

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库存量: 7,266

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在途量:: 6,000

预期 2026/7/9
生产周期：: 27

周大于所示数量的预计工厂生产时间。

输入数量：

最少： 1 倍数： 1

单价:

¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

封装:

整卷卷轴（请按3000的倍数订购）

剪切带

MouseReel™ (+¥15.00)

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
剪切带/MouseReel™ ^†
	¥7.7744	¥7.77
	¥5.5596	¥55.60
	¥4.9946	¥124.87
	¥4.3618	¥436.18
	¥4.0567	¥1,014.18
	¥3.8759	¥1,937.95
	¥3.729	¥3,729.00
整卷卷轴（请按3000的倍数订购）
	¥3.5595	¥10,678.50
	¥3.4691	¥20,814.60

† ¥15.00 MouseReel™费将被加上并在购物车计算。所有MouseReel™订单均不可撤消和退回。 ↩

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	NXP
产品种类:	转换 - 电压电平
RoHS:
类型:	Bidirectional Voltage Level Translator
逻辑类型:	Dual Supply Translating Transceiver
数据速率:	80 Mb/s
封装 / 箱体:	TSSOP-8
电源电压-最大:	3.6 V
电源电压-最小:	1.2 V
系列:	NTB0102
传播延迟时间:	4.4 ns
最小工作温度:	- 40 C
最大工作温度:	+ 125 C
安装风格:	SMD/SMT
封装:	Reel
封装:	Cut Tape
封装:	MouseReel
商标:	NXP Semiconductors
输入类型:	Logic
通道数量:	2 Channel
工作电源电流:	3.5 uA
输出类型:	3-State
Pd-功率耗散:	250 mW
产品类型:	Translation - Voltage Levels
工厂包装数量:	3000
子类别:	Logic ICs
单位重量:	18.416 mg

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已选择的属性: 0

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数据表

NTB0102DP,125 数据表 (PDF)

合规代码

CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 854239099
TARIC:: 8542399000
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 荷兰
组装原产国/地区:: 泰国
扩散国家:: 荷兰

发货时，国家/地区可能会发生变化。

NTB0101/2 转换收发器

恩智浦 NTB0101/2 转换收发器是带自动方向感应的 1 位或 2 位双电源转换收发器，可实现双向电压电平转换。该器件具有两个 1 位输入输出端口（A和B）、一个输出使能端口(OE)和两个电源引脚（V_CC(A) 和 V_CC(B))。V_CC(A) 可以是 1.2V 和 3.6V 之间的任何电压，V_CC(B) 可以是 1.65V 和 5.5V 之间的任何电压。因此该器件适用于任何低压节点（1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V）之间的转换。一个 I_OFF 电路可进行局部掉电，禁用输出，防止断电时破坏性回流电流通过该器件。
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Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.