SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM评估模块

Texas Instruments SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM评估模块 (EVM) 支持工程师测试电流、小型比较器和放大器封装，无需调整用户的现有电路板。该系列评估模块采用8引脚、14引脚和16引脚占位，将最常见的小型封装转换为常见的较大尺寸，如SOIC、VSSOP和TSSOP。借助该选项，工程师可以通过帮助验证器件在需要调整印刷电路板 (PCB) 布局之前实现设计目标，从而节省工作量和时间。设计评估完成后，工程师可以使用这些评估模块作为参考，实现接受较小和更大封装的双尺寸布局。或者，用户可以通过优化较小封装的布局来减小PCB尺寸。Texas Instruments SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM有四种不同选项可供选择。