HSMF-C113/C115三色ChipLED
Broadcom HSMF-C113/C115直角三色表面贴装ChipLED采用超小型封装,是同类产品中首款将3个芯片容纳在如此小尺寸封装中的产品。HSMF-C113/C115可以混合三种原色以产生多种颜色,从而适合任何应用和产品主题。
Broadcom HSMF-C113/C115直角三色表面贴装ChipLED采用超小型封装,是同类产品中首款将3个芯片容纳在如此小尺寸封装中的产品。HSMF-C113/C115可以混合三种原色以产生多种颜色,从而适合任何应用和产品主题。