G1 EM和LM CoolSET™系统级封装（SiP）

英飞凌G1 EM和LM CoolSET™ 系统级封装（SiP）集成了一次侧和二次侧高压电源开关与控制、SR控制及调节回路。由于系统的前向集成，可省去许多分立元件。

结果: 3
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数量 RoHS ECAD模型 安装风格
封装 / 箱体
输入/电源电压—最小值
输入/电源电压—最大值
技术
开关频率
工作电源电流
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Infineon Technologies 交流/直流转换器 CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
数据表
890库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape
Infineon Technologies 交流/直流转换器 CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) LM Series
数据表
887库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 Si 150 kHz 3.4 mA - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies 交流/直流转换器 CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
数据表
846库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape