G1 EM和LM CoolSET™系统级封装（SiP）

英飞凌G1 EM和LM CoolSET™ 系统级封装（SiP）集成了一次侧和二次侧高压电源开关与控制、SR控制及调节回路。由于系统的前向集成，可省去许多分立元件。

结果: 3
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数量 RoHS ECAD模型 安装风格
封装 / 箱体
电源电压-最小
电源电压-最大
技术
开关频率
工作电源电流
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Infineon Technologies 交流/直流转换器 CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
数据表
938库存量
剪切带
¥32.9169
¥24.8939
¥22.826
¥20.679
卷轴
¥18.1139
查看
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape
Infineon Technologies 交流/直流转换器 CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) LM Series
数据表
961库存量
剪切带
¥32.9169
¥24.8939
¥22.826
¥20.679
卷轴
¥18.2834
查看
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
SMD/SMT PG-DSO-27 Si 150 kHz 3.4 mA - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies 交流/直流转换器 CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
数据表
921库存量
剪切带
¥41.1885
¥31.3462
¥28.8715
¥26.216
卷轴
¥22.9164
查看
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape