zQSFP+连接器（用于Intel OPA）

TE Connectivity的zQSFP+连接器（用于Intel Omni-Path架构 (OPA)）是用于OPA交换机架构的2x2和1x2壳体以及用于OPA网络接口卡的1x1壳体。在设计中采用这些TE zQSFP+壳体之后，即可以利用成熟的技术来支持高性能应用。
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结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 产品
型式
位置数量
节距
触点电镀
安装风格
端接类型
安装角
最小工作温度
最大工作温度
封装


TE Connectivity I/O 连接器 38P RCPT CONN BLACK GOLD(30)
数据表
8,790预期 2026/4/22
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 400

zQSFP+ Connectors Female 38 Position 0.8 mm Gold PCB Mount SMD/SMT Right Angle - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel


TE Connectivity I/O 连接器 CAGE ASSY QSFP28 1X1 SPRING HS
数据表
101库存量
最低： 1
倍数： 1

Cage Assemblies Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C
TE Connectivity I/O 连接器 CAGE ASSEMBLY, 1X2 QSFP28, SPRING
数据表
140库存量
最低： 1
倍数： 1

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C
TE Connectivity I/O 连接器 zQSFP+ STACKED RCPT ASSEMBLY 2X2
数据表
无库存交货期 17 周
最低： 36
倍数： 36

Connectors Female 152 Position Gold Press Fit Through Hole Right Angle - 40 C + 85 C