超低功耗PDM XENSIV™ MEMS麦克风

英飞凌科技 超低功耗数字PDM XENSIV™ MEMS麦克风采用小型封装，设计用于需要 长电池寿命和环境适应性的应用。这些麦克风具有66.5dB (A) 和68dB (A) 的信噪比 (SNR)，以及20Hz的低拐点频率。XENSIV™ MEMS麦克风提供增强的RF屏蔽和数字脉冲密度调制 (PDM) 输出。典型应用包括智能手机和移动设备、高质量 音频捕获、具有语音用户接口 (VUI) 的设备、具有拾音模式检测的工业或家庭监控。

结果: 5
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数量 RoHS ECAD模型 灵敏度
SNR – 信噪比
频率范围
工作电源电压
最小工作温度
最大工作温度
输出类型
端口类型
长度
宽度
深度
封装
Infineon Technologies MEMS麦克风 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
数据表
2,530库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 5,000

- 37 dBFS 66 dBA 1.6 V to 3.465 V - 40 C + 85 C 3 mm 2 mm Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MEMS麦克风 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
数据表
3,962库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 5,000

- 37 dBFS 66.5 dBA 1.6 V to 3.465 V - 40 C + 85 C 3.5 mm 2.65 mm Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MEMS麦克风 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
数据表
3,996库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 5,000

- 26 dBFS 68 dBA 1.6 V to 3.465 V - 40 C + 85 C 3.5 mm 2.65 mm Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MEMS麦克风 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
数据表
7,462库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 5,000

37 dBFS 67.5 dB 330 kHz to 4.18 MHz 1.6 V to 3.465 V - 40 C + 85 C Bottom 3.5 mm 2.65 mm 0.98 mm Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MEMS麦克风 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
数据表
5,000预期 2026/2/24
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 5,000

- 37 dBFS 67 dBA 1.34 MHz to 4.18 MHz 1.8 V - 40 C + 85 C Digital Bottom 3 mm 2 mm 1.06 mm Reel, Cut Tape