Micro-D应变消除后壳

Dura-Con/Cinch Connectivity Solutions Micro-D应变消除后壳有9至100个引脚可选，具有应变消除和电磁保护功能。这些后壳将电缆屏蔽板连接到Micro-D连接器，可无缝安装，以适应各种线束。后壳硬件通过后壳和连接器外壳，并保留两个外壳，在螺纹底座上设有固定夹。Dura-Con / Cinch Micro-D应变消除后壳有多种进入尺寸可供选择。

结果: 19
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
外壳电镀
位置数量
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 9 Pos .16" Dia Top Ent Ni
数据表
69库存量
最低： 1
倍数： 1

EMI/RFI Shielded Backshell 9 Top Entry 1 Entry Aluminum Alloy Nickel 9 Position
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 25 Pos .38" Dia Top Ent Ni
数据表
23库存量
最低： 1
倍数： 1

EMI/RFI Shielded Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Aluminum Alloy Nickel 25 Position
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 37 Pos .31" Dia Top Ent Ni
数据表
25库存量
100预期 2026/3/17
最低： 1
倍数： 1
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 51 Pos .38" Dia Top Ent Ni
数据表
53库存量
最低： 1
倍数： 1
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 15 Pos .19" Dia Top Ent Ni
数据表
2库存量
50预期 2026/4/7
最低： 1
倍数： 1

EMI/RFI Shielded Backshell 2 (A) Top Entry 1 Entry Aluminum Alloy Nickel 15 Position
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 31 Pos .28" Dia Top Ent Ni
数据表
100预期 2026/5/7
最低： 1
倍数： 1
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 25 Pos .25" Dia Top Ent Ni
数据表
34预期 2026/3/17
最低： 1
倍数： 1

EMI/RFI Shielded Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Aluminum Alloy Nickel 25 Position
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 51 Pos .31" Dia Top Ent Ni
数据表
50预期 2026/2/24
最低： 1
倍数： 1

Cinch D-Sub后壳 Bkshl 21 Pos .22" Dia Top Ent Ni
数据表
50预期 2026/3/27
最低： 1
倍数： 1
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 9 Pos .16" Dia Top Ent Cd
数据表
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 100Pos .38" Dia Top Ent Cd
数据表
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 100Pos .38" Dia Top Ent Ni
数据表
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 15 Pos .19" Dia Top Ent Cd
数据表
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 21 Pos .22" Dia Top Ent Cd
数据表
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 25 Pos .25" Dia Top Ent Cd
数据表
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 31 Pos .28" Dia Top Ent Cd
数据表
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 37 Pos .28" Dia Top Ent Cd
数据表
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 37 Pos .28" Dia Top Ent Ni
数据表
否
Cinch D-Sub后壳 Bkshl 51 Pos .31" Dia Top Ent Cd
数据表
否