碳化硅 (SiC) 电源模块

Microchip Technology碳化硅 (SiC) 电源模块将一系列强大的技术整合到单一封装中,优化了可靠性、效率、节省空间并缩短了组装时间。 Microchip Technology现已推出的标准模块产品线涵盖多种电路拓扑结构、半导体(包括碳化硅)、额定电压和电流以及封装。特定应用电源模块 (ASPM®) 可满足特殊要求。

分离式半导体类型

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结果: 15
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS 产品类型 技术 安装风格 封装 / 箱体
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-8-SBD-SOT227 无库存交货期 22 周
最低: 26
倍数: 26

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SOT227 无库存交货期 24 周
最低: 25
倍数: 25

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-8-SBD-SOT227 无库存交货期 22 周
最低: 28
倍数: 28

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP6C 无库存交货期 24 周
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 无库存交货期 24 周
最低: 6
倍数: 6

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 无库存交货期 24 周
最低: 7
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 无库存交货期 24 周
最低: 7
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 无库存交货期 24 周
最低: 6
倍数: 6

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 无库存交货期 24 周
最低: 7
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP1 无库存交货期 24 周
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-FREDFET-7-SBD-SP6C 无库存交货期 24 周
最低: 4
倍数: 4

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-7-SBD-SP4 无库存交货期 18 周
最低: 6
倍数: 6

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-7-SBD-SP4 无库存交货期 24 周
最低: 6
倍数: 6

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP6P 无库存交货期 24 周
最低: 3
倍数: 3

Discrete Semiconductor Modules Si
Microchip Technology 二极管模块 PM-DIODE-SIC-SBD-SOT227 无库存交货期 16 周
最低: 1
倍数: 1

Diode Modules SiC Screw Mount SOT-227-4