DA14594 SmartBond双核BLUETOOTH® LE 5.3 SoC

Renesas DA14594 SmartBond™双核BLUETOOTH^® LE 5.3 SoC是一款结合了现行Arm^® Cortex^®-M33™应用处理器的双核无线MCU。该处理器具有浮点运算单元、Cortex-M0+™、先进的电源管理功能、加密安全引擎，以及模拟和数字外设。它还包括一个软件可配置协议引擎，具有符合蓝牙5.3低功耗 (LE) 标准的无线电和256KB嵌入式闪存，以及96KB RAM、16KB高速缓存RAM和288KB ROM（包含蓝牙低功耗堆栈）。嵌入式闪存或SRAM可通过QSPI从外部支出。