FS系列0.635mm板对板SMD连接器

Phoenix Contact FS系列0.635mm板对板SMD连接器可实现夹层电路板布局，高速数据传输速率高达40Gbps。浮动系统提供高达±0.7mm的容差（X和Y方向），在Z方向提供高达0.6mm的滑接容差。这些SMD母头连接器设计用于通过E-CAD/M-CAD数据支持器件开发。FS系列0.635mm连接器具有0.5A/引脚电流额定值、500VAC 介电耐压以及50次插入次数。这些连接器用于监控、安全、HMI、暖通空调和通信应用。

结果: 4
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
电流额定值
电压额定值
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
Phoenix Contact 板对板与夹层连接器 FS 0,635/ 60-FV-F-6,0
数据表
476库存量
最低： 1
倍数： 1

Receptacles 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 125 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
Phoenix Contact 板对板与夹层连接器 FS 0,635/ 80-FV-F-6,0
数据表
440库存量
最低： 1
倍数： 1

Receptacles 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 125 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
Phoenix Contact 板对板与夹层连接器 FS 0,635/ 20-FV-F-6,0
数据表
235库存量
最低： 1
倍数： 1

Receptacles 20 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 125 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
Phoenix Contact 板对板与夹层连接器 FS 0,635/ 40-FV-F-6,0
数据表
184库存量
500预期 2026/5/15
最低： 1
倍数： 1

Receptacles 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 125 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)