IFF系列噪声抑制片
TDK IFF系列噪声抑制片具有µ1 100型 (1MHz) 和µ180型 (13.56MHz) 磁导率。这些噪声抑制片具有-40°C至+125°C温度范围和高达260°C回流焊温度。典型应用包括抑制来自IC且成为噪声源的不必要辐射,以及抑制来自电缆(位于基板之间或基板和部件之间)的不必要辐射和传导噪声。
TDK IFF系列噪声抑制片具有µ1 100型 (1MHz) 和µ180型 (13.56MHz) 磁导率。这些噪声抑制片具有-40°C至+125°C温度范围和高达260°C回流焊温度。典型应用包括抑制来自IC且成为噪声源的不必要辐射,以及抑制来自电缆(位于基板之间或基板和部件之间)的不必要辐射和传导噪声。