T583x麦克风柔性评估板

TDK InvenSense T583x麦克风柔性评估板支持快速评估T583x PDM底部端口MEMS麦克风的性能。这些柔性PCB的尺寸小,采用薄型设计,可将 麦克风直接放入原型或现有设计中进行原位评估。该评估板包括焊接到柔性PCB(带边缘连接器)上的底部端口麦克风。该板上的其他元件包括数据线上的一个0.1μF电源旁路电容器和一个50Ω串联电阻器。flex edge是一款8位0.5mm脚距连接器,可与Kyocera 046288008000846+或Molex 0527450897等标准连接器插配。

结果: 2
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS 产品 类型 工具用于评估 工作电源电压 封装
TDK InvenSense 音频 IC 开发工具 T5838 Flex PCB 25库存量
最低: 1
倍数: 1

Evaluation Boards MEMS Microphone T5838 1.65 V to 1.98 V Bulk
TDK InvenSense 音频 IC 开发工具 T5837 Flex PCB 3库存量
5预期 2026/2/13
最低: 1
倍数: 1

Evaluation Boards MEMS Microphone T5837 1.65 V to 1.98 V Bulk