CeraLink™ SMD电容器

TDK CeraLink ™ SMD电容器设计用于快速开关半导体，优化用于高达几MHz的高频应用。这些电容器具有高纹波电流 能力、高温稳健性、低功耗、低电介质吸收和高电容密度。CeraLink电容器采用多层技术，具有钛酸铅（PLZT）陶瓷、铜内部电极和镍（CuNiSn）势垒端接。这些SMD电容器符合AEC-Q200标准，可在800V工作电压下实现56nF有效电容。CeraLink电容器用于可再生能源、汽车和工业驱动应用中的电源转换器和逆变器。

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 电容
电压额定值 DC
电介质
容差
外壳代码 - in
外壳代码 - mm
端接类型
终端
最小工作温度
最大工作温度
长度
宽度
高度
产品
资格
系列
封装
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 900V 0.056uF Soft Term AEC-Q200
数据表
5,174库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

56 nF 900 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Flexible (Soft) - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.6 mm (0.063 in) General Type MLCCs CeraLink 2220 Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 500VDC 0.25uF 20% AEC-Q200
数据表
967库存量
8,000在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

250 nF 500 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Standard - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.4 mm (0.055 in) Automotive MLCCs AEC-Q200 CeraLink 2220 Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 900V 0.056uF AEC-Q200
数据表
3,000预期 2026/9/22
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

56 nF 900 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Standard - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.6 mm (0.063 in) General Type MLCCs CeraLink 2220 Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 500VDC 0.25uF 20% AEC-Q200 Soft
数据表
5,000预期 2026/8/28
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

250 nF 500 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Flexible (Soft) - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.4 mm (0.055 in) Automotive MLCCs AEC-Q200 CeraLink 2220 Reel, Cut Tape, MouseReel