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Loctite
298-2310026
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制造商：

说明：
化学物质 Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series
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Loctite
产品种类: 化学物质
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RoHS:  
Epoxy Compounds
Loctite ECCOBOND UF 3812
商标: Loctite
含铅: No
描述/功能: Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
封装类型: Syringe
封装: Cartridge
产品类型: Chemicals
系列: UF 3812
工厂包装数量: 15
子类别: Supplies
商标名: Eccobond
单位重量: 55 g
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已选择的属性: 0

数据表

MSDS

USHTS:
3907300000
ECCN:
EAR99

服务器应用

乐泰服务器应用包括热管理产品，设计用于各种用途 — 从机柜中的几台服务器到数据中心的数千台服务器。无论服务器数量如何，发热的略微降低或元件性能的改善都会显著影响基础设施的运行。乐泰提供用于整个电路板的先进材料，有助于优化性能和相应的网络。

数据中心应用

乐泰数据中心应用采用有助于热管理、提供长期可靠性和应力保护的先进材料。随着分析、人工智能 (AI) 和高性能计算成为主流，数据中心的速度和容量都在增长。这种需求的增加正在导致下一代数据中心在运行时更热，而这种热量可能会降低性能。乐泰设计和制造元件级热管理和应力保护产品，有助于满足这些增强性能要求。

路由器交换机和网络应用

乐泰路由器交换机和网络应用包括相位变化材料和导热粘合剂，旨在为热敏元件散热。在服务器主板和用于路由器、交换机线卡中使用先进材料具有诸多优势，例如降低尺寸和成本。一个小幅性能提升，在重复数千次后，可以对路由器和交换机性能产生显著影响。Loctite的散热产品可帮助元件正常运行，实现最佳运行。

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.

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