采用KONNEKT™技术的KC-LINK™电容器

KEMET采用KONNEKT ™ 技术的KC-LINK™表面贴装电容器专为高效率和高密度电源应用而设计。KONNEKT高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，来创建用于高密度封装的表面贴装多芯片解决方案。通过利用KEMET强大且专有的C0G贱金属电极（BME）电介质系统，这些电容器非常适合用于高效率是主要考虑因素的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器应用。

结果: 5
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数量 RoHS ECAD模型 电容
电压额定值 DC
电介质
容差
外壳代码 - in
外壳代码 - mm
端接类型
终端
最小工作温度
最大工作温度
长度
宽度
高度
产品
资格
系列
封装
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1kVo 0.045uF 1812 10% KCLINK KONNEKT AECQ2
数据表
711库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 350

0.045 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1kVol 0.1uF 1812 10% KCLINK KONNEKT
数据表
189库存量
160预期 2026/4/16
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 160

0.1 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 2220 5650 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) General Type MLCCs KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1000Volts 0.1 uF 10% KCLINK KONNEKT AEC
数据表
402库存量
750在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 125

0.1 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 2220 5750 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1 mm (0.039 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT KC-LINK Auto C0G Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 650V 0.14uF 1812 10% KCLINK KONNEKT AECQ2
数据表
280库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 350

0.14 uF 650 VDC C0G (NP0) 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1.7kVo 0.027uF 2220 KCLINK KONNEKT AECQ2
数据表
41库存量
125预期 2026/8/5
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 125

0.027 uF 1.7 kVDC C0G (NP0) 10 % 2220 5650 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel