QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

结果: 2
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数量 RoHS ECAD模型 处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
高速缓冲存储器
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
Ka-Ro electronics 模块化计算机 - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85
数据表
257库存量
最低： 1
倍数： 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics 模块化计算机 - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

NXP STM32MP153A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm