EdgeLine®连接器

Molex EdgeLine® 低高度 连接器 支持高达 25 Gbps 的数据传输速率，有适用不同方向及 PCB 厚度 （从 1.57mm 到 3.18mm）的多种型号可选，适用于高速传输和高密度信号 应用。由于该系列的一体式连接器仅在外围设备接口或升级卡 已安装的情况下才需使用，因而具有经济高效的 独特优势。EdgeLine 设有一个订制卡边接口， 便于设计人员指定先接后断顺序， 并缩短残端长度以实现高速通信。EdgeLine 系列连接器 为低至中端电信、 计算和存储应用提供低价、灵活、可扩展的解决方案。
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结果: 3
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 位置数量
节距
电路板厚度
安装风格
安装角
触点电镀
系列
Molex 标准卡缘连接器 EDGELINE 278CKTS 0.062 PCB
数据表
198库存量
最低： 1
倍数： 1

278 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673
Molex 标准卡缘连接器 EDGELINE 46CKTS 0 0.062
数据表
无库存
最低： 792
倍数： 792

46 Position 0.8 mm 1.57 mm Press Fit Vertical Gold 170673
Molex 标准卡缘连接器 EDGELINE 108CKTS 0.062 PCB
数据表
无库存
最低： 360
倍数： 360

108 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673