TTN超薄散热焊盘

LeaderTech TGN超薄散热焊盘具有低热阻，通过结合石墨和硅胶制造而成。这些材料以精确的方式排列在聚合物基体中，形成了良好的导热路径，可显著提高导热效率。TGN系列的工作温度范围为-40°C至+150°C，短期工作温度为+260°C，持续30分钟。LeaderTech TGN超薄散热焊盘具有高弹性和低密度，因此适合用于替代耐高温油脂材料。应用包括图形处理器、基站、微处理器和电信。