镍铝导电弹性体

TE Connectivity (TE) 的Kemtron镍铝导电弹性体采用镀镍、铝填充导电弹性体，以改善对电磁干扰/射频干扰 (EMI/RFI) 的屏蔽性能。 导电弹性体的设计可确保电流兼容性，从而在插配表面之间提供低接触电阻。TE Kemtron镍铝导电弹性体有硅胶或氟硅酮粘结剂选项可供选择，符合UL 94V-0阻燃等级。该弹性体非常适合用于工业控制、仪器仪表、军事设备、航空电子、医疗电子和电子设备外壳应用。