SMD盘式压敏电阻器(CU压敏电阻器)
TDK SMD盘式压敏电阻器(CU压敏电阻器)采用圆柱形压敏电阻元件封装设计,可提供高达2kV (10/700μs) 的浪涌电压能力。这些压敏电阻器符合RoHS指令,具有符合IEC 61000-4-5标准的高浪涌负载能力。这些SMD盘式压敏电阻器适用于存在或不存在叠加的振铃电压的线路条件。典型应用包括为交换系统中的线路卡以及电话、传真机和调制解调器等终端设备提供EMI保护。
TDK SMD盘式压敏电阻器(CU压敏电阻器)采用圆柱形压敏电阻元件封装设计,可提供高达2kV (10/700μs) 的浪涌电压能力。这些压敏电阻器符合RoHS指令,具有符合IEC 61000-4-5标准的高浪涌负载能力。这些SMD盘式压敏电阻器适用于存在或不存在叠加的振铃电压的线路条件。典型应用包括为交换系统中的线路卡以及电话、传真机和调制解调器等终端设备提供EMI保护。