导热界面垫片

3M™导热界面垫片设计用于在发热元件、散热器和其他冷却设备之间提供优化的热传递路径。界面垫片由高度兼容且略带粘性的硅胶弹性体和导热陶瓷颗粒制成,有助于增强导热性并提供出色的绝缘性能。典型应用包括集成电路 (IC) 芯片封装热传导、散热片接触面、LED板热接口材料 (TIM)、覆晶薄膜 (COF) 热传导。

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3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300950747 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5549S, 210MM X 155MM 1.5MM 无库存
最低: 200
倍数: 20
3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300950648 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5584, 210MM X 300MM 1.0MM 无库存
最低: 200
倍数: 40
3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300950697 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5586, 210MM X 300MM 1.0MM 无库存
最低: 200
倍数: 40
3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300901989 5595S 2.0MM THERM COND PADS 100 MM X 100 M 无库存
最低: 600
倍数: 20
3M Electronic Specialty EMI垫片、金属薄片、吸收片和屏蔽片 EMI Absorber AB5010SHF, 0.1 mm, 210 mm x 297 mm 无库存
最低: 50
倍数: 50

3M Electronic Specialty EMI垫片、金属薄片、吸收片和屏蔽片 EMI Absorber AB5030SHF, 0.3 mm, 210 mm x 297 mm Sheet 无库存
最低: 50
倍数: 50

3M Electronic Specialty 胶带 Electrically Conductive Cushioning Gasket 0.72 mm, 100 mm x 3m 无库存
最低: 4
倍数: 4