导热界面垫片

3M™导热界面垫片设计用于在发热元件、散热器和其他冷却设备之间提供优化的热传递路径。界面垫片由高度兼容且略带粘性的硅胶弹性体和导热陶瓷颗粒制成，有助于增强导热性并提供出色的绝缘性能。典型应用包括集成电路 (IC) 芯片封装热传导、散热片接触面、LED板热接口材料 (TIM)、覆晶薄膜 (COF) 热传导。

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数量 RoHS
3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300950721 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5549S, 210MM X 155MM 0.5MM
数据表
无库存
最低： 400
倍数： 80
3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300950747 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5549S, 210MM X 155MM 1.5MM
数据表
无库存
最低： 200
倍数： 20
3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300950648 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5584, 210MM X 300MM 1.0MM
数据表
无库存
最低： 200
倍数： 40
3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300950697 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5586, 210MM X 300MM 1.0MM
数据表
无库存
最低： 200
倍数： 40
3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300901989 5595S 2.0MM THERM COND PADS 100 MM X 100 M
数据表
无库存
最低： 600
倍数： 20
3M Electronic Specialty EMI垫片、金属薄片、吸收片和屏蔽片 EMI Absorber AB5010SHF, 0.1 mm, 210 mm x 297 mm
数据表
无库存
最低： 500
倍数： 50