结果: 6
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 接口类型 最小工作温度 最大工作温度 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 封装
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C 无库存交货期 16 周
最低: 1,300
倍数: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I 无库存交货期 16 周
最低: 1,300
倍数: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors IW611UK/A1CZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611UK/A1C 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

IW611HN Reel
NXP Semiconductors IW611UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611UK/A1I 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

IW611HN Reel