Raychem ChipSESD保护器

TE Connectivity在其 硅ESD静电放电)保护系列中增加了Raychem ChipSESDChipSESD装置是业界最小的02010402芯片级封装(CSP)器件,并具有双向技术和超低电容。 比传统封装的半导体ESD装置易于安装和重新加工,02010402尺寸的ChipSESD融合了活性硅和传统的SMT无源封装配置的优点。TE Connectivity Raychem ChipSESD保护器有助于保护小型便携式装置中的敏感IC,如手机、LCD和等离子显示器、HDMI、USB、DisplayPort、其他高速数字或低压天线接口。
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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 极性 通道数量 工作电压 端接类型 钳位电压 击穿电压 封装 / 箱体 Ipp - 峰值脉冲电流 Cd - 二极管电容 Vesd - 静电放电电压触点 Vesd - 静电放电电压气隙 最小工作温度 最大工作温度 系列 封装
Littelfuse ESD保护二极管/TVS二极管 30kV 15pF Bidirectional 20,093库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 15,000

Bidirectional 1 Channel 6 V SMD/SMT 13.4 V 7.8 V uDFN-2 5 A 15 pF 30 kV 30 kV - 40 C + 125 C SP1026 Reel, Cut Tape, MouseReel
Littelfuse ESD保护二极管/TVS二极管 1CH 8KV 6V 41,508库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 10,000

Bidirectional 1 Channel 6 V SMD/SMT 50 V 8.5 V SOD-882-2 2 A 5 pF 8 kV 15 kV - 40 C + 125 C SP1007 Reel, Cut Tape, MouseReel