Raychem ChipSESD保护器
TE Connectivity在其 硅ESD(静电放电)保护系列中增加了Raychem ChipSESD。ChipSESD装置是业界最小的0201和0402芯片级封装(CSP)器件,并具有双向技术和超低电容。 比传统封装的半导体ESD装置易于安装和重新加工,0201和0402尺寸的ChipSESD融合了活性硅和传统的SMT无源封装配置的优点。TE Connectivity Raychem ChipSESD保护器有助于保护小型便携式装置中的敏感IC,如手机、LCD和等离子显示器、HDMI、USB、DisplayPort、其他高速数字或低压天线接口。
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