HSMF-Cxxx表面贴装ChipLED

Broadcom HSMF-Cxxx表面贴装ChipLED具有较低的封装高度，因此非常适合用于具有净空高度限制的应用。这些应用包括可穿戴设备和手持便携式设备。该系列器件外形小巧，并具有针对每种颜色的独立可寻址引脚分配，因此提供了极高的设计灵活性。