CNA系列多层陶瓷片式电容器

TDK CNA系列多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 是软终端汽车级电容器。这些MLCC包括软终端中含有的导电树脂层。CNA系列MLCC的导电层仅覆盖焊接位置,因此电阻较低。这些MLCC的工作温度范围为-55°C至125°C,具有±10%的电容容差。CNA系列MLCC通过推动软终端类型的替换件提高了可靠性。这些MLCC适合用于各类应用中的电池连接线故障安全设计,以及防止因电路板弯曲导致陶瓷体断裂。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 电容 电压额定值 DC 电介质 容差 外壳代码 - in 外壳代码 - mm 端接类型 终端 最小工作温度 最大工作温度 长度 宽度 高度 产品 资格 系列 封装
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT Auto Grade Low Resistance Soft Term, MLCC, 1210, C0G, 1000V, 10nF, 2.5mm

0.01 uF 1 kVDC C0G (NP0) 2 % 1210 3225 SMD/SMT Flexible (Soft) - 55 C + 125 C 3.2 mm (0.126 in) 2.5 mm (0.098 in) 2.5 mm (0.098 in) Ceramic Capacitor CNA Reel
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT Auto Grade Low Resistance Soft Term, MLCC, 1210, C0G, 1250V, 10nF, 2.5mm

0.01 uF 1.25 kVDC C0G (NP0) 2 % 1210 3225 SMD/SMT Flexible (Soft) - 55 C + 125 C 3.2 mm (0.126 in) 2.5 mm (0.098 in) 2.5 mm (0.098 in) Ceramic Capacitor CNA Reel
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT Auto Grade Low Resistance Soft Term, MLCC, 1210, C0G, 1250V, 8.2nF, 2.5mm

8200 pF 1.25 kVDC C0G (NP0) 2 % 1210 3225 SMD/SMT Flexible (Soft) - 55 C + 125 C 3.2 mm (0.126 in) 2.5 mm (0.098 in) 2.5 mm (0.098 in) Ceramic Capacitor CNA Reel