HiPerFET和MOSFET功率器件

IXYS HiPerFET和MOSFET功率器件采用SMPD封装，重量比同类传统功率模块轻得多（通常为50%）。这使得设计人员能够创建重量轻的电源系统。由于采用紧凑的超薄型封装，因此可以为多个器件使用相同的散热片，从而节省PCB空间。尺寸更小、重量更轻的另一个优点是，它能提供更好的振动和G力防护，特别是用于便携式设备中时。该优势还增加了器件的预期寿命，提高了可靠性。