HiPerFET和MOSFET功率器件

IXYS HiPerFET和MOSFET功率器件采用SMPD封装,重量比同类传统功率模块轻得多(通常为50%)。这使得设计人员能够创建重量轻的电源系统。由于采用紧凑的超薄型封装,因此可以为多个器件使用相同的散热片,从而节省PCB空间。尺寸更小、重量更轻的另一个优点是,它能提供更好的振动和G力防护,特别是用于便携式设备中时。该优势还增加了器件的预期寿命,提高了可靠性。

分离式半导体类型

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结果: 14
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS 产品类型 技术 安装风格 封装 / 箱体
IXYS MMIX1F210N30P3
IXYS MOSFET模块 SMPD 300V 108A N-CH POLAR3 260库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules Si SMD/SMT
IXYS MOSFET模块 24SMPD N-CH 75V 500A
1,131预期 2026/4/23
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET Polar3 HiPerFET Power MOSFET 无库存交货期 44 周
最低: 300
倍数: 20
MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET SMPD MOSFET Power Device 无库存交货期 25 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET SMPD MOSFET Power Device 无库存交货期 25 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET SMPD MOSFET Power Device 无库存交货期 25 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET SMPD MOSFET Power Device 无库存交货期 25 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET SMPD MOSFET Power Device 无库存交货期 46 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET SMPD MOSFET Power Device 无库存交货期 24 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET HiperFET Pwr MOSFET Q3-Class 无库存交货期 46 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET SMPD MOSFET Power Device 无库存交货期 25 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MOSFET 40V 600A 无库存交货期 25 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFETs Si SMD/SMT SMPD-24
IXYS MMIX1T660N04T4
IXYS MOSFET模块 Disc MSFT SMPD Pkg-HiPerFETMSFT SMPD-B 无库存
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules Si SMD/SMT
IXYS MMIX2F60N50P3
IXYS MOSFET模块 SMPD 500V 30A N-CH POLAR3 无库存交货期 26 周
最低: 300
倍数: 20

MOSFET Modules Si SMD/SMT