IT18 COM-HPC®薄型BGA夹层连接器

Hirose Electric IT18 COM-HPC^®薄型BGA夹层连接器是用于下一代COM-HPC嵌入式计算的先进夹层连接器。这些Hirose连接器的堆叠高度有5mm和10mm，以及开放的引脚区域，为设计人员提供了布局灵活性。BGA引脚球结构增强了安装可靠性，使IT18系列成为嵌入式计算、服务器、工业自动化和医疗成像系统的理想选择，在这些应用中，节省空间和高速连接至关重要。