闪存+RAM MCP解决方案

英飞凌科技闪存+RAM MCP解决方案适合用于需要闪存和RAM的系统,采用英飞凌的多芯片封装 (MCP) 解决方案简化整体系统设计。MCP产品将两个存储器集成到一个封装中,缩减了BOM,减少了引脚数,并降低了对PCB尺寸和层的要求。闪存+RAM MCP解决方案通过一个节省空间的封装提供出色的性能和质量。

半导体类型

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结果: 8
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Infineon Technologies NOR闪存 SEMPER 2,565库存量
最低: 1
倍数: 1

Infineon Technologies NOR闪存 SEMPER 1,998库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 2,171库存量
最低: 1
倍数: 1

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 1,706库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 2,586库存量
最低: 1
倍数: 1

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 1,993库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 14库存量
最低: 1
倍数: 1

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 交货期 16 周
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000