闪存+RAM MCP解决方案

英飞凌科技闪存+RAM MCP解决方案适合用于需要闪存和RAM的系统，采用英飞凌的多芯片封装 (MCP) 解决方案简化整体系统设计。MCP产品将两个存储器集成到一个封装中，缩减了BOM，减少了引脚数，并降低了对PCB尺寸和层的要求。闪存+RAM MCP解决方案通过一个节省空间的封装提供出色的性能和质量。

半导体类型
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结果: 8
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
1,631库存量
最低： 1
倍数： 1

Infineon Technologies NOR闪存 SEMPER
数据表
2,564库存量
最低： 1
倍数： 1

Infineon Technologies NOR闪存 SEMPER
数据表
1,998库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
1,449库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
2,574库存量
最低： 1
倍数： 1

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
1,993库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
无库存交货期 23 周
最低： 2,600
倍数： 2,600

Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
数据表
无库存交货期 23 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000