C-Grid III™模块化互连系统

Molex C-Grid III™模块化互连系统是具有独特设计功能的第3代2.54mm间距插头和插座互连系统。该系列互连系统提供完整的设计灵活性和模块化组件，具有种类丰富的电子封装方案。基于南/北触点方向的C-Grid III互连系统结合了三种不同的端接技术，包括焊尾端接、压合端接以及绝缘位移连接。该系列互连系统完全兼容行业标准DIN41651以及法国标准HE-13/14。

结果: 485
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
位置数量
节距
排数
行距
安装风格
端接类型
安装角
触点类型
触点电镀
配合柱长度
端接柱长度
系列
商标名
应用
线规
最小工作温度
最大工作温度
封装
Molex 集管和线壳 C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 16Ckt
数据表
无库存
最低： 2,700
倍数： 675

Headers Socket 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex 集管和线壳 C-GRID PCB CONN DR 20P HORZ A
数据表
无库存
最低： 3,432
倍数： 1,716

Headers Socket 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex 集管和线壳 C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 50Ckt
数据表
无库存
最低： 3,120
倍数： 624

Headers Socket Assembly 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex 集管和线壳 C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 60Ckt
数据表
无库存
最低： 2,730
倍数： 546

Headers Socket 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex 集管和线壳 C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 64Ckt
数据表
无库存
最低： 3,120
倍数： 390

Headers Socket Assembly 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex 集管和线壳 C-Grid Crp Conn Hsg Hsg SR FL Polz 30Ckt
数据表
无库存
最低： 2,400
倍数： 1,200

Wire Housings Receptacle Housing 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90156 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex 集管和线壳 C-Grid Crp Conn Hsg Hsg DR FL Polz 64Ckt
数据表
无库存
最低： 2,400
倍数： 1,200

Wire Housings Receptacle Housing 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90160 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex 集管和线壳 HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP10P
数据表
无库存
最低： 3,360
倍数： 1,680

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 91814 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 集管和线壳 HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP 8P
数据表
无库存
最低： 2,080
倍数： 2,080

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.35 mm (0.25 in) 2.1 mm (0.083 in) 91814 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 90130-8311
Molex 集管和线壳 HEADER SHROUD CGRI D III 10 CKT VOIDED
数据表
无库存
最低： 3,360
倍数： 1,680

Headers Shrouded 90130 C-Grid