KONNEKT™高密度封装技术

KEMET KONNEKT™ 高密度封装技术支持将元器件粘合在一起,无需使用金属框架,从而降低了ESR、ESL和电容器热阻。KEMET KONNEKT技术采用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料。TLPS材料具有低熔点金属或合金与高熔点金属或合金的低温反应,形成反应金属矩阵。该工艺形成高导电键合材料,可用于将多个MLCC连接在一起,形成单个表面贴装元件。

结果: 106
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 电容 电压额定值 DC 电介质 容差 外壳代码 - in 外壳代码 - mm 端接类型 终端 最小工作温度 最大工作温度 长度 宽度 高度 产品 资格 系列 封装
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1000V 0.2uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 无库存
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

0.2 uF 1 kVDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 630V 0.3uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 无库存
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

0.3 uF 630 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 200V 0.94uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 无库存
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

0.94 uF 200 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 0.94uF 1812 10% U2J KONNEKT 无库存
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

0.94 uF 50 VDC U2J 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) General Type MLCCs KONNEKT Comm U2J Reel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 250V 0.94uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 无库存
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

0.94 uF 250 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 9.4uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 无库存
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

9.4 uF 50 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel