RV1S92xxA IC光耦合器

Renesas Electronics RV1S92xxA光耦合器采用微型LSSO5封装，引脚间距为0.65mm。这些紧凑型器件可确保8.2mm爬电距离，与传统LSO5封装相比，安装面积减小35%。这些光耦合器的封装高度为2.1mm，可以直接安装在PCB背面，从而为顶部安装的元件节省宝贵的空间。三次红外回流焊接，可最大限度地提高灵活性 RV1S92xxA光耦合器的电气隔离和高CMR噪声抑制(50kV/µs)可在传输高速信号时保护低压微控制器和I/O器件免受高压电路的影响。