TAZ钽片式电容器

AVX TAZ钽片式电容器具有0.10µF至100µF电容范围、4V至50V额定电压以及±5%、±10%和±20%电容容差。TAZ电容器结构与各种SMT板组装工艺兼容，包括对流回流焊、导电环氧树脂或压焊技术。AVX TAZ钽片式电容器有四种端子表面处理方式可供选择：镀焊、熔焊电镀、热浸焊和镀金。

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KYOCERA AVX 钽质电容器-固体SMD TAZ 50+ COMM
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Bulk TAZ 2.2 uF 10 VDC 20 % 8 Ohms 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
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Reel TAZ 2.2 uF 10 VDC 20 % 8 Ohms 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
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Bulk TAZ 2.2 uF 20 VDC 20 % 9 Ohms 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
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Waffle TAZ 2.2 uF 20 VDC 20 % 9 Ohms 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
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Reel TAZ 2.2 uF 10 VDC 20 % 8 Ohms 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
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Bulk TAZ 2.2 uF 15 VDC 20 % 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
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Reel TAZ 2.2 uF 15 VDC 20 % 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
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Bulk TAZ 0.33 uF 50 VDC 5 % 12 mOhms 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
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Waffle TAZ 0.33 uF 50 VDC 5 % 12 mOhms 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
KYOCERA AVX 钽质电容器-固体SMD .33UF 50V 10% B
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Bulk TAZ 0.33 uF 50 VDC 10 % 12 Ohms 1505 3813 B Case 3.81 mm (0.15 in) 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT
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