W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4

Winbond W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4采用单裸片封装 (SDP) 或双裸片封装 (DDP) 和基于命令/地址总线的2时钟或4时钟架构。LPDDR4采用基于CA总线的2或4时钟架构,以减少系统中输入引脚的数量。6位CA总线包含命令、地址和Bank信息。每个命令占1个、2个或4个时钟周期,在这些时钟周期内,命令信息在时钟的正向沿传输。

结果: 2
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 存储容量 数据总线宽度 最大时钟频率 封装 / 箱体 组织 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 封装
Winbond 动态随机存取存储器 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, -40C-105C 130库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 130

SDRAM - LPDDR4X 4 Gbit 32 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 32 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray
Winbond 动态随机存取存储器 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C-105C 63库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 63

SDRAM - LPDDR4X 2 Gbit 16 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 16 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray