回流稳定PCB连接器
Amphenol/SV Microwave 回流稳定PCB连接器采用环氧树脂电介质,可在回流焊过程中保持连接器与电路板的齐平和稳定。这些连接器支持多次回流焊,板到RP最小高度为1.04 mm。玻璃密封回流稳定PCB连接器的额定温度为+500°C,环氧树脂密封回流稳定PCB连接器的额定温度为+255°C。此系列连接器适合用于各种应用和环境。回流稳定PCB连接器的额定频率为40GHz,非常适合相控阵系统、军事/国防应用和高密度多端口配置。
Amphenol/SV Microwave 回流稳定PCB连接器采用环氧树脂电介质,可在回流焊过程中保持连接器与电路板的齐平和稳定。这些连接器支持多次回流焊,板到RP最小高度为1.04 mm。玻璃密封回流稳定PCB连接器的额定温度为+500°C,环氧树脂密封回流稳定PCB连接器的额定温度为+255°C。此系列连接器适合用于各种应用和环境。回流稳定PCB连接器的额定频率为40GHz,非常适合相控阵系统、军事/国防应用和高密度多端口配置。