商用和汽车级ArcShield MLCC

KEMET Electronics商用和汽车级ArcShield MLCC（采用X7R电介质）设计用于易受表面电弧（电弧放电）影响的高压应用。之所以出现表面电弧现象，是因为陶瓷体内两个端接表面之间或其中一个端接表面与另一个端接表面的内部电极结构之间存在高电压梯度。在高湿度环境中、芯片尺寸采用极小带宽间隔（爬电距离）且电压达到或超过300V的情况下，此类现象最常出现。这种现象可能会损坏周围的元件或导致介电材料击穿，最终导致短路情况（灾难性故障模式）。

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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 电容
电压额定值 DC
电介质
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外壳代码 - mm
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KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 500V .018uF X7R 0805 10%
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0.018 uF 500 VDC X7R 10 % 0805 2012 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 2 mm (0.079 in) 1.25 mm (0.049 in) Arc Protection MLCCs ArcShield SMD Comm X7R HV Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 500V .018uF X7R 0805 10% AEC-Q200
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0.022 uF 500 VDC X7R 5 % 0805 2012 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 2 mm (0.079 in) 1.25 mm (0.049 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 ArcShield SMD Auto X7R HV Reel, Cut Tape, MouseReel
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KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 630V .012uF X7R 0805 20% AEC-Q200
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KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 500V .018uF X7R 0805 10%
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