AMPLIMITE D-Sub堆叠式PCB连接器
TE Connectivity AMPLIMITE D-Sub堆叠式PCB连接器是将两个连接器堆叠在一个组件中。这些堆叠式D-Sub连接器包括内置接地凹槽、前金属外壳（用于EMI/RFI屏蔽）、外壳（采用UL 94 V-0材料）以及触点上的镀金层。AMPLIMITE D-Sub连接器有9位和15位两种插头/插座配置，采用塑料托盘包装。典型应用包括工业机械和设备、医疗、测试和测量设备以及数据中心。
TE Connectivity AMPLIMITE D-Sub堆叠式PCB连接器是将两个连接器堆叠在一个组件中。这些堆叠式D-Sub连接器包括内置接地凹槽、前金属外壳（用于EMI/RFI屏蔽）、外壳（采用UL 94 V-0材料）以及触点上的镀金层。AMPLIMITE D-Sub连接器有9位和15位两种插头/插座配置，采用塑料托盘包装。典型应用包括工业机械和设备、医疗、测试和测量设备以及数据中心。