TF08超薄向下钽KO-CAP
KEMET TF08超薄向下聚合物钽电容器属于KO-CAP产品系列,其中导电有机聚合物取代了传统的MnO2 作为电容器阴极板。该系列结合了多层陶瓷的低ESR、电解铝的高电容和钽的容积效率,采用单一表面贴装封装。TF08电容器采用小型1206外壳尺寸,具有高电容值(22µF至47µF)。KEMET TF08超薄向下聚合物钽电容器非常适合用于空间受限无法实现更大、更常见外壳尺寸的密集电路。
KEMET TF08超薄向下聚合物钽电容器属于KO-CAP产品系列,其中导电有机聚合物取代了传统的MnO2 作为电容器阴极板。该系列结合了多层陶瓷的低ESR、电解铝的高电容和钽的容积效率,采用单一表面贴装封装。TF08电容器采用小型1206外壳尺寸,具有高电容值(22µF至47µF)。KEMET TF08超薄向下聚合物钽电容器非常适合用于空间受限无法实现更大、更常见外壳尺寸的密集电路。