TF08超薄向下钽KO-CAP

KEMET TF08超薄向下聚合物钽电容器属于KO-CAP产品系列,其中导电有机聚合物取代了传统的MnO2 作为电容器阴极板。该系列结合了多层陶瓷的低ESR、电解铝的高电容和钽的容积效率,采用单一表面贴装封装。TF08电容器采用小型1206外壳尺寸,具有高电容值(22µF至47µF)。KEMET TF08超薄向下聚合物钽电容器非常适合用于空间受限无法实现更大、更常见外壳尺寸的密集电路。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 电容 电压额定值 DC 端接类型 容差 外壳代码 - in ESR 漏泄电流 高度 最小工作温度 最大工作温度 外壳代码 - mm 制造商库存号 系列 封装
KEMET 聚合物钽电容器 16V 22uF 1206 20% ESR=200mOhms 3,677库存量
3,000预期 2026/5/26
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 3,000

22 uF 16 VDC SMD/SMT 20 % 1206 200 mOhms 35.2 uA 0.8 mm - 55 C + 105 C 3216 A Case TF08 Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 聚合物钽电容器 6.3V 47uF 1206 20% ESR=150mOhms 990库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 3,000

47 uF 6.3 VDC SMD/SMT 20 % 1206 150 mOhms 29.6 uA 0.8 mm - 55 C + 105 C 3216 A Case TF08 Reel, Cut Tape, MouseReel