DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Infineon Technologies
726-419MR20W3M1HFB11
DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

制造商：

说明：
分立半导体模块 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

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Infineon
产品种类: 分立半导体模块
RoHS:  
Si
DF419MR20W3M1HFB11
Tray
商标: Infineon Technologies
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量: 8
子类别: Discrete Semiconductor Modules
商标名: EasyPACK
零件号别名: DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961
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数据表

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CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541210000
USHTS:
8541210095
TARIC:
8541210000
MXHTS:
8541210100
ECCN:
EAR99

DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™模块

英飞凌科技DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™模块被配置为与CoolSiC™沟槽MOSFET和PressFIT/NTC运行。DF4-19MR20W3M1HF_B11具有高电流密度和低电感设计。该模块采用PressFIT触点技术并集成了NTC温度传感器。

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