BM50功率/信号混合FPC对板连接器

Hirose BM50功率/信号混合FPC对板连接器具有0.35mm的间距、0.6mm的堆叠高度和15A的额定电流。BM50电源触点每位支持15A电流，信号触点每位支持0.3A电流，以实现高电源能力。BM50连接器采用多点触点设计，具有4点电源和2点信号触点，可实现稳定连接。Hirose BM50电源/信号混合FPC对板连接器应用包括需要薄型紧凑设计的设备，例如智能手机、可穿戴终端和平板电脑。

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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 Header, 0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 15A Rated Current, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector
数据表
1,969库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Plugs 4 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Straight 15 A 60 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM50 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 Receptacle, 0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 15A Rated Current, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector
数据表
720库存量
1,000预期 2026/2/18
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Receptacles 4 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Straight 15 A 60 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM50 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
数据表
Headers 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 15 A 60 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM50 Reel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器
数据表
Receptacles 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 15 A 60 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM50 Reel