BGM240S 组件

Silicon Labs BGM240S模块采用小尺寸系统级封装 (SiP)，优化用于电池供电物联网设备。  Silicon Labs模块基于2系列EFR32BG24。  该器件采用7 mm x 7 mm外形尺寸，支持低功耗蓝牙® 连接。这些模块具有出色的射频性能、能源效率和Secure Vault® 技术。BGM240S是成套解决方案，包括稳健且完全可升级的软件堆栈、全球监管认证、高级开发和调试工具，可实现快速上市。

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 系列
协议
频率
封装
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
数据表
217库存量
10,280在途量
最低： 1
倍数： 1

xGM240S BLE, Bluetooth 5.3 2.4 GHz Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
数据表
17,796在途量
最低： 1
倍数： 1

xGM240S BLE, Bluetooth 5.3 2.4 GHz Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 2,500
倍数： 2,500
: 2,500

xGM240S BLE, Bluetooth 5.3 2.4 GHz Reel
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 2,500
倍数： 2,500
: 2,500

xGM240S BLE, Bluetooth 5.3 2.4 GHz Reel