BGM240S 组件

Silicon Labs BGM240S模块采用小尺寸系统级封装 (SiP)，优化用于电池供电物联网设备。  Silicon Labs模块基于2系列EFR32BG24。  该器件采用7 mm x 7 mm外形尺寸，支持低功耗蓝牙® 连接。这些模块具有出色的射频性能、能源效率和Secure Vault® 技术。BGM240S是成套解决方案，包括稳健且完全可升级的软件堆栈、全球监管认证、高级开发和调试工具，可实现快速上市。