数据中心应用

Bergquist Company数据中心应用采用有助于热管理、长期可靠性和应力保护的先进材料。随着数据分析、人工智能(AI)和高性能计算成为主流,数据中心的速度和容量都在飞速增长。这种需求的增加正在导致下一代数据中心的运行温度更高,而这种热量可能会降低性能。Bergquist Company设计和制造元件级热管理和应力保护产品,有助于满足这些增强的性能要求。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 类型 封装 / 箱体 材料 导热性 击穿电压 颜色 最小工作温度 最大工作温度 长度 宽度 厚度 抗拉强度 可燃性等级 系列 封装
Bergquist Company 2624563
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company 2641227
Bergquist Company 导热接口产品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2641230
Bergquist Company 导热接口产品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2641232
Bergquist Company 导热接口产品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2682556
Bergquist Company 导热接口产品 Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2746202
Bergquist Company 导热接口产品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2763082
Bergquist Company 导热接口产品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763089
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form

TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Bergquist Company 2763109
Bergquist Company 导热接口产品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763110
Bergquist Company 导热接口产品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form

TLF 10000