数据中心应用

Bergquist Company数据中心应用采用有助于热管理、长期可靠性和应力保护的先进材料。随着数据分析、人工智能(AI)和高性能计算成为主流,数据中心的速度和容量都在飞速增长。这种需求的增加正在导致下一代数据中心的运行温度更高,而这种热量可能会降低性能。Bergquist Company设计和制造元件级热管理和应力保护产品,有助于满足这些增强的性能要求。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 类型 封装 / 箱体 材料 导热性 击穿电压 颜色 最小工作温度 最大工作温度 长度 宽度 厚度 抗拉强度 可燃性等级 系列 封装
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Thermal Interface Materials Liquid Form 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG
Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company 导热接口产品 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 4 psi UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company 导热接口产品 Liquid Gap Filler, 200CC Dual Cartridge, Gap Filler TGF 1500/1500, IDH 2233096

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Liquid Gap Filler Non-standard Silicone Elastomer 1.8 W/m-K Yellow, White - 60 C + 200 C UL 94 V-0 1500 / TGF 1500
Bergquist Company 导热接口产品

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company 导热接口产品 Liquid Epoxy Adhesive, 2-Part, 200CC Dual Cartridge, Liqui-Bond TLBEA1800/EA1805

Thermally Conductive Adhesives Thermal Conductive Gel Paste Epoxy 1.8 W/m-K Gray, Yellow - 40 C + 125 C 450 psi UL 94 V-0 EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 导热接口产品 Liquid Silicon Adhesive, 1-Part, 50CC Dual Cartridge, LIQUI-BOND TLBSA3500

Thermally Conductive Adhesives Silicone Elastomer Brown - 60 C + 200 C UL 94 V-0 SA 3505 / TLB SA3500
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-8G FLEX
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF600HG00-00-300CC
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-300CC
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company 2746333
Bergquist Company 导热接口产品 GAP PAD, Conductive, Reinforced, Soft S-Class Gap Fill, 3.0 W/m-K

3000ULM / TGP 3000ULM