路由器交换机和网络应用

Bergquist Company的路由器交换机和网络应用包括相变材料和导热粘合剂,用于促进热敏元件散热。在服务器主板以及路由器和交换机的线卡中使用先进材料可带来诸多优势,例如降低规模和成本。单次性能的少量提升,在重复数千次后将能为路由器和交换机的性能带来显著影响。Bergquist Company的散热产品可帮助元件正常工作,实现最佳运行。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 类型 封装 / 箱体 材料 导热性 击穿电压 颜色 最小工作温度 最大工作温度 长度 宽度 厚度 抗拉强度 可燃性等级 系列 封装
Bergquist Company 导热接口产品

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company 导热接口产品 Liquid Epoxy Adhesive, 2-Part, 200CC Dual Cartridge, Liqui-Bond TLBEA1800/EA1805

Thermally Conductive Adhesives Thermal Conductive Gel Paste Epoxy 1.8 W/m-K Gray, Yellow - 40 C + 125 C 450 psi UL 94 V-0 EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 导热接口产品 Liquid Silicon Adhesive, 1-Part, 50CC Dual Cartridge, LIQUI-BOND TLBSA3500

Thermally Conductive Adhesives Silicone Elastomer Brown - 60 C + 200 C UL 94 V-0 SA 3505 / TLB SA3500
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-8G FLEX
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF600HG00-00-300CC
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-300CC
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company 2746333
Bergquist Company 导热接口产品 GAP PAD, Conductive, Reinforced, Soft S-Class Gap Fill, 3.0 W/m-K

3000ULM / TGP 3000ULM