路由器交换机和网络应用

Bergquist Company的路由器交换机和网络应用包括相变材料和导热粘合剂,用于促进热敏元件散热。在服务器主板以及路由器和交换机的线卡中使用先进材料可带来诸多优势,例如降低规模和成本。单次性能的少量提升,在重复数千次后将能为路由器和交换机的性能带来显著影响。Bergquist Company的散热产品可帮助元件正常工作,实现最佳运行。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 类型 封装 / 箱体 材料 导热性 击穿电压 颜色 最小工作温度 最大工作温度 长度 宽度 厚度 抗拉强度 可燃性等级 系列 封装
Bergquist Company 2746202
Bergquist Company 导热接口产品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2763082
Bergquist Company 导热接口产品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763089
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form

TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Bergquist Company 2763109
Bergquist Company 导热接口产品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763110
Bergquist Company 导热接口产品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form

TLF 10000