存储应用

Bergquist Company存储应用采用专用于存储硬件的先进材料,可提高可靠性、稳定性和传输速率。可靠性和性能的每次提升都可以降低成本,同时满足用户不断提高的期望。Bergquist Company的热管理材料包括多种类型的产品,以满足各种应用需求。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 类型 封装 / 箱体 材料 导热性 击穿电压 颜色 最小工作温度 最大工作温度 长度 宽度 厚度 抗拉强度 可燃性等级 系列 封装
Bergquist Company 导热接口产品 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 4 psi UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company 导热接口产品

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-8G FLEX
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF600HG00-00-300CC
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-300CC
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG