服务器应用

Bergquist Company服务器应用包括热管理产品,设计用于各种规模的应用 — 从单个机柜的少量服务器到数据中心的数千个服务器。无论服务器数量如何,热量略有降低或元件性能的改善都会显著影响基础设施的运行。Bergquist Company提供可用于整个电路板的先进材料,有助于优化性能和相应的网络。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 类型 封装 / 箱体 材料 导热性 击穿电压 颜色 最小工作温度 最大工作温度 长度 宽度 厚度 抗拉强度 可燃性等级 系列 封装
Bergquist Company 导热接口产品 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 4 psi UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company 导热接口产品

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-8G FLEX
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF600HG00-00-300CC
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-300CC
Bergquist Company 导热接口产品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

TLF 6000HG
Bergquist Company 2746333
Bergquist Company 导热接口产品 GAP PAD, Conductive, Reinforced, Soft S-Class Gap Fill, 3.0 W/m-K

3000ULM / TGP 3000ULM