CeraLink™ Flex组件电容器

TDK/EPCOS CeraLink™ Flex组件电容器提供高纹波电流能力和高温度范围，同时提供低ESL、低ESR、低电介质吸收和最小功率损耗。FA系列针对高达几MHz的高频进行了优化，符合AEC-Q200标准。这些电容器符合RoHS指令，采用PLZT陶瓷（钛酸锆酸镧铅）制成。